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产品分类

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商品型号:IW416HN/A1CMP

商品名称:IW416HN/A1CMP

品牌:NXP

年份:24+

封装:HVQFN68

货期:全新原装

库存数量:2000

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公司名称:

技术参数

制造商
NXP
型号
IW416HN/A1CMP
封装
HVQFN68
描述
2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案

产品描述

IW416HN/A1CMP是一款高度集成的Wi-Fi 4和蓝牙5.2片上系统(SoC),可实现低成本的连接解决方案。该片上系统支持2.4 GHz和5 GHz频段的1x1 SISO Wi-Fi操作,提供全功能Wi-Fi子系统,峰值物理层数据速率达150 Mbit/s。除了传统的蓝牙功能外,IW416还支持蓝牙5.2功能,包括低功耗(LE)传输、远程低功耗传输、2 Mbps低功耗传输和定期广告同步传输(PAST)。


IW416内置用于Wi-Fi和蓝牙无线技术的发射(Tx)PA、接收(Rx)LNA和发射/接收交换机,简化了设计,允许快速集成双天线或单天线操作。双天线配置可同时进行Wi-Fi和蓝牙操作。单天线配置可同时支持5 GHz Wi-Fi和蓝牙操作。在2.4 GHz频段,单天线配置允许Wi-Fi和蓝牙的仲裁收发操作。


IW416采用先进的Wi-Fi和蓝牙共存硬件,结合各种算法优化协作性能,促进协同操作。此外,IW416还通过外部接口支持外部无线技术的共存。


功能

Wi-Fi主要功能

支持802.11a/b/g/n

双频:2.4 GHz和5 GHz

单流802.11n,具有20 MHz和40 MHz信道

MCS7数据速率(150 Mbit/s)

快速动态信道切换(DRCS),可在2.4 GHz和5 GHz频段同时运行

IEEE 802.15.2数据包流量仲裁器(PTA)共存接口,与802.15.4和其他外部无线技术共存

安全性:WPA3、WPA2、WPA2-WPA混合模式

SDIO主机接口

蓝牙主要功能

支持蓝牙5.2

远程——4倍覆盖率

2 Mbit/s的数据传输速率——快2倍

提高广告容量——支持更多物联网服务

I2S和PCM接口

AES安全

UART主机接口


应用

• 智能家居: 语音辅助设备、智能打印机、智能扬声器、家庭自动化网关和 IP 摄像机

• 工业和楼宇自动化

• 资产管理

• 零售/POS

• 保健和医疗设备

• 智能城市

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型号

品牌

封装

数量

描述

DA14701-00000HZ2

Renesas

VFBGA-142

1000

超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案

BLUENRG-132

ST

VFQFN-32

8000

射频片上系统 - SoC 可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

NCH-RSL15-284-101Q40-ACG

ON

40-VFQFN

1000

IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

NCH-RSL15-512-101Q40-ACG

ON

40-VFQFN

1000

IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

EFR32BG22C222F352GM32-C

SILICON

QFN

1129

IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

NRF52811-CAAA-B-R7

NORDIC

WLCSP-33

1000

IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP

NRF52811-CAAA-R7

NORDIC

33-UFBGA

1070

支持低功耗蓝牙、蓝牙测向和Thread协议的蓝牙5.2 系统级芯片(SoC)

EFR32BG22C224F512GN32-C

SILICON

QFN

1000

IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘

EFR32BG22C224F512GM32-C

SILICON

QFN

1129

IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

EFR32BG22C222F352GM40-C

SILICON

QFN

1000

IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

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NXP

NXP

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 2015年,NXP收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Stra…

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