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产品说明:IGBT - 功率,Co-PAKN 沟道,现场停止 VII (FS7)、可控硅,功率 TO247-3L、1200V、1.4V、100A
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 555 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 场截止 600 V 80 A 290 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 882 W 通孔 TO-247
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 600 V 45 A 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 60 A 534 W 通孔
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 现场截止 1200 V 50 A 385 W 通孔
封装:TO-247-3产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 114A(Tc) 250W(Tj) 底座安装
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V 129A(Tc) 371W(Tc) 底座安装
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V 338A(Tc) 1098W(Tc) 底座安装
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V 284A(Tc) 785W(Tc) 底座安装
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V 3mOhm 2组半桥拓扑结构,F2封装
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V 350A(Tc) 979W(Tc) 底座安装
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三级反相器 1000 V 192 A 511 W 底座安装
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三级反相器 1000 V 192 A 511 W 底座安装 44PIM
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