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嵌入式和网络处理器

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LCMXO3L-640E-5MG121I

产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 100 65536 640 121-VFBGA, CSPBGA

封装:CSBGA121
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LCMXO3L-640E-6MG121C

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice MachXO3L; 640 LUTs; 1.2V

封装:CSFBGA-121
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LCMXO3L-640E-5MG121C

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice MachXO3L; 640 LUTs; 1.2V

封装:CSFBGA-121
10起
1052
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
P1010NSN5HHA
NXP

产品说明:PowerPC e500v2 微处理器 IC QorIQ P1 1核、32位 1.0GHz 425-TEPBGA I (19x19)

封装:TEPBGA-425
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM5149QRGYRQ1
TI

产品说明:LM5149-Q1 具有超低 IQ 和集成有源 EMI 滤波器的 80V 汽车类同步降压直流/直流控制器

封装:VQFN-24
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
P1010NSN5HHB
NXP

产品说明:PowerPC e500v2 微处理器 IC QorIQ P1 1核、32位 1.0GHz 425-TEPBGA I (19x19)

封装:TEPBGA-425
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS767D301QPWPRQ1
TI

产品说明:TPS767D3-Q1 具有使能功能的汽车类 1A、10V、双通道低压降稳压器

封装:HTSSOP28
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
P1010NSN5HFA
NXP

产品说明:PowerPC e500v2 微处理器 IC QorIQ P1 1核、32位 1.0GHz 425-TEPBGA I (19x19)

封装:TEPBGA-425
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE18F256VLH16
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4F Kinetis KE1xF 微控制器 IC 32位单核 168MHz 256KB 闪存 64-LQFP (10x10)

封装:LQFP-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK10DX64VLF5
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis K10 微控制器 IC 32位单核 50MHz 64KB 闪存 48-LQFP (7x7)

封装:LQFP-48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK60DX256VMD10
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis K60 微控制器 IC 32位单核 100MHz 256KB 闪存 144-MAPBGA (13x13)

封装:BGA-144
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CS42L83A-CWZR

产品说明:应用苹果IMac/音频芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK60DN256VMD10
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis K60 微控制器 IC 32位单核 100MHz 256KB 闪存 144-MAPBGA (13x13)

封装:BGA-144
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320F28377DZWTS
TI

产品说明:功能安全(FuSa)32位双核200MHz微控制器IC

封装:337-LFBGA
10起
8500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F722VET6
ST

产品说明:STM32F7微控制器IC 32位单核216MHz 512KB (512K x 8) FLASH 100-LQFP

封装:100-LQFP
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H745IIK6
ST

产品说明:STM32H732位双核微控制器IC,240MHz、480MHz

封装:201-UFBGA
10起
8500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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