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产品说明：18 端口网管型 L2 交换机，带 12 个 Cu PHY
封装：BGA-672
产品说明：26 端口网管型 L2 交换机，带 12 个 Cu PHY
封装：672-HSBGA
产品说明：数字信号控制器 16Bit DSC 64KB Flash 8KB RAM 60 MHz
封装：TQFP-44
产品说明：32 位单核微控制器 - MCU，120MHz，512K 闪存，电机控制功能，CAN-FD
封装：TQFP-64
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：PBGA-484
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：PBGA-896
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：TFBGA-325
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：LFBGA-400
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：TFBGA-325
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：TFBGA-325
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：LFBGA-400
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：PBGA-484
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：PBGA-484
产品说明：基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：TFBGA-325电话咨询：86-755-83294757
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