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AI 加速器

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VSC7425XJG-02

产品说明:18 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY

封装:BGA-672
10起
2200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7552TSN-V/5CC

产品说明:128G 工业以太网交换机

封装:FCBGA-888
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7427XJG-02

产品说明:26 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY

封装:672-HSBGA
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAM4S2CA-AU

产品说明:ARM® Cortex®-M4 SAM4S 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 128KB(128K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

封装:LQFP-100
10起
3200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT91SAM7X128C-AU

产品说明:ARM7® SAM7X 微控制器 IC 16/32-位 55MHz 128KB 闪存 100LQFP

封装:LQFP-100
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT91SAM7SE512B-AU

产品说明:ARM7® SAM7SE 微控制器 IC 16/32-位 55MHz 512KB 闪存 128LQFP

封装:LQFP-128
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME53J20A-MF

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器

封装:VQFN-64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME53J20A-MU

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器

封装:VQFN-64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME53J18A-MF

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器

封装:VQFN-64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME51N19A-AU

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器

封装:TQFP-100
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME51J20A-AU

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器

封装:TQFP-64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAM4E16EB-CN

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4 内核的32位SAM4E微控制器

封装:LFBGA-144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAM4E16EA-CU

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4 内核的32位SAM4E微控制器

封装:LFBGA-144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAM3U1CB-CU

产品说明:ARM® Cortex®-M3 SAM3U 微控制器 IC 32 位单核 96MHz 64KB(64K x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9)

封装:TFBGA-100
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME70Q20A-AN

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M7 ​内核的32位SAM E70微控制器

封装:LQFP-144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAME70N21A-CN

产品说明:基于 ARM® Cortex®-M7 ​内核的32位SAM E70微控制器

封装:TFBGA-100
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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