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产品说明:18 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY
封装:BGA-672产品说明:26 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY
封装:672-HSBGA产品说明:ARM® Cortex®-M4 SAM4S 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 128KB(128K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)
封装:LQFP-100产品说明:ARM7® SAM7X 微控制器 IC 16/32-位 55MHz 128KB 闪存 100LQFP
封装:LQFP-100产品说明:ARM7® SAM7SE 微控制器 IC 16/32-位 55MHz 512KB 闪存 128LQFP
封装:LQFP-128产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器
封装:VQFN-64产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器
封装:VQFN-64产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器
封装:VQFN-64产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器
封装:TQFP-100产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4F 内核的32位SAM E5x微控制器
封装:TQFP-64产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4 内核的32位SAM4E微控制器
封装:LFBGA-144产品说明:基于 ARM® Cortex®-M4 内核的32位SAM4E微控制器
封装:LFBGA-144产品说明:ARM® Cortex®-M3 SAM3U 微控制器 IC 32 位单核 96MHz 64KB(64K x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9)
封装:TFBGA-100产品说明:基于 ARM® Cortex®-M7 内核的32位SAM E70微控制器
封装:LQFP-144产品说明:基于 ARM® Cortex®-M7 内核的32位SAM E70微控制器
封装:TFBGA-100电话咨询:86-755-83294757
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