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嵌入式和网络处理器

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SPC58NH92C5HMI0X
ST

产品说明:e200z4 汽车,AEC-Q100,SPC58微控制器IC 32位三核200MHz 10MB (10M x 8) FLASH 386-FPBGA (19x19)

封装:386-FBGA
10起
6300
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC560B40L5C6E0X
ST

产品说明:32位微控制器 - MCU 32-BIT Embedded MCU 64 MHz 256kB Body

封装:LQFP144
10起
6300
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EP4CE30F23I7N

产品说明:Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA)IC 328 608256 28848 484-BGA

封装:FBGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EP4CE115F23I7N

产品说明:Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA)IC 280 3981312 114480 484-BGA

封装:FBGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS7A8300RGWR
TI

产品说明:PMIC - 稳压器 - 线性 正 可调式/可编程 1 输出 2A 20-VQFN (5x5)

封装:VQFN-20
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LCMXO2-7000HC-4FTG256I

产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列(FPGA)IC 206 245760 6864 256-LBGA

封装:FTBGA-256
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EP3C16Q240C8N

产品说明:Cyclone® III 现场可编程门阵列(FPGA)IC 160 516096 15408 240-BFQFP

封装:QFP240
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EP4CE40F23C8

产品说明:Cyclone® IV E 现场可编程门阵列(FPGA)IC 328 1161216 39600 484-BGA

封装:FBGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3P1000-FGG256I

产品说明:ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)集成电路177 147456 256-LBGA

封装:FBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3P250-FG144I

产品说明:ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 97 36864 144-LBGA

封装:FPBGA-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3P1000-PQG208I

产品说明:ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 154 147456 208-BFQFP

封装:QFP208
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3P250-FG256I

产品说明:ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 157 36864 256-LBGA

封装:FBGA-256
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2651P31T0RKPR
TI

产品说明:CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU

封装:VQFN-40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2652PSIPMOTR
TI

产品说明:CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

封装:QFM-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LCMXO3L-1300E-5MG256I

产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 206 65536 1280 256-VFBGA, CSPBGA

封装:256-VFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LCMXO3L-640E-6MG121I

产品说明:MachXO3 现场可编程门阵列(FPGA)IC 100 65536 640 121-VFBGA, CSPBGA

封装:CSBGA121
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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