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嵌入式和网络处理器

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STM32H745IGT6
ST

产品说明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核

封装:LQFP176
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H747ZIY6TR
ST

产品说明:带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU

封装:UFBG-156
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H753ZIT6
ST

产品说明:带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU

封装:LQFP-144
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H743IGK6
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 480MHz 1MB(1M x 8) 闪存

封装:UFBGA-176
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F412RGY6TR
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M4 STM32F4 微控制器 IC 32 位单核 100MHz 1MB(1M x 8) 闪存

封装:WLCSP-64
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32L4R9ZIY6PTR
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 2MB(2M x 8) 闪存 144-WLCSP(5.24x5.24)

封装:BGA
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
L6491DTR
ST

产品说明:高压高侧和低侧4 A栅极驱动器

封装:SOP14
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H755IIT6
ST

产品说明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核

封装:LQFP176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F765BGT6
ST

产品说明:带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU

封装:LQFP208
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F765BIT6
ST

产品说明:带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU

封装:LQFP208
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H745IIT6
ST

产品说明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核

封装:LQFP-176
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H747AII6
ST

产品说明:带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU

封装:UFBGA169
10起
2496
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H747AGI6
ST

产品说明:带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 + Cortex-M4 MCU

封装:UFBGA169
10起
2496
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC58NH92E7HMI0X
ST

产品说明:用于汽车通用应用的32位功率结构MCU

封装:LQFP-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H743IGT6
ST

产品说明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核

封装:LQFP-176
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC58NH92E7RMI0X
ST

产品说明:e200z4 Automotive, AEC-Q100, SPC58 微控制器 IC 32 位三核 200MHz 10MB(10M x 8) 闪存 176-eLQFP(24x24)

封装:LQFP-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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