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QCA-6438-0-NSP170B-TR-01-0

产品说明:60GHz 高速物联网连接芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0

产品说明:APQ8009 片上系统 (SoC) 旨在帮助支持物联网 (IoT) 应用的各种平台

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-7550-0-148DRQFN-MT-00-0

产品说明:支持高清和标清电视(HDTV、SDTV)以及其他数字多媒体文件共享和数据应用的片上系统 (SoC)

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0

产品说明:高性能 2x2 双频 802.11ac Wi-Fi,配备 MU-MIMO 和蓝牙 5.0 无线电,采用单芯片解决方案

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-40291583MSP-MT00-0

产品说明:用于路由器、网关和接入点的 Wave-2 802.11ac SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-610-0-PSP806-TR-01-0-AC

产品说明:功能强大的八核 SoC,适用于智能相机,具有边缘智能,适用于利用人工智能和机器学习的中端市场应用

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC

产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-1-MPSP1017-MT-02-0-AA

产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8064E-0-784FCBGA+HS-TR-01-0

产品说明:四核骁龙处理器

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA

产品说明:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-603-1-771PSP-TR-01-0-AA

产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能摄像头和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备四核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC

产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

产品说明:APQ8053 片上系统 (SoC) 专为支持物联网应用的各种平台而设计

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-410-0-PSP806-MT-01-0-AC

产品说明:用于智能相机的强大四核 SoC,具有边缘智能功能,适用于利用人工智能和机器学习的中端应用。

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-2290-0-NSP752-MT-00-0

产品说明:应用处理器可提供灵活的连接功能、增强型 GPS 和先进的相机功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QAR2130P

产品说明:Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon® AR2 Gen 1 SoC 的开发套件

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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