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产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物联网 (IoT)
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC) 在高度集成的芯片组中采用了最新技术
封装:QFN产品说明:LTE模组AG525R-GL组采用 Qualcomm SA415M 芯片解决方案
封装:BGA产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器
封装:SMD产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器
封装:SMD电话咨询:86-755-83294757
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