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产品说明:2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案
封装:HVQFN68产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:40-VFQFN产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:40-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP-33产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙测向和Thread协议的蓝牙5.2 系统级芯片(SoC)
封装:33-UFBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN电话咨询:86-755-83294757
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