RTL8773BFR 是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片,适用于蓝牙智能耳机方案, 除支援最新蓝牙规格外,还支援Hybrid ANC架构,保有听音通话超低功耗优势,协助厂商音频产品升级,实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质,大幅提升消费者听音乐体验。
RTL8773B支持数字混响ANC,降噪效果最高可达40Db;Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma;支持充电盒内随取随用与无缝主从切换,仅需配对一次双耳机即可无缝切换。
型号
品牌
封装
数量
描述
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
NORDIC
WLCSP-33
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
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瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长,归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力,同时也归因于瑞昱的优良传统。
RTL8753BFR-CG
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