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嵌入式和网络处理器

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MCIMX6X3CVO08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2EVN10AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAS35X48B0-DB

产品说明:功率优化,Avago 12 Gb/s SAS/SATA SAS35x48 扩展器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2CVN08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 汽车和信息娱乐应用处理器

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53158XMKFBG

产品说明:具有10GE上行端口的超低功耗GE交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2AVN08AC
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAS3808N

产品说明:PCIe 4.0 x4、8 端口 SAS/SATA/NVMe IOC,采用三模式 SerDes 技术

封装:696-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53158XPKFBG

产品说明:具有10GE上行端口的超低功耗GE交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53158XUKFBG

产品说明:具有10GE上行端口的超低功耗GE交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX6X2AVN08AB
NXP

产品说明:i.MX 6SoloX 处理器 - 采用 Arm® Cortex®-A9 和 Cortex-M4 内核的异构处理技术

封装:MAPBGA-400
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AIS328DQTR
ST

产品说明:汽车3轴加速度计,超低功耗,SPI/I2C数字输出,AEC-Q100认证

封装:QFN-24
10起
30000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXN7Q1A
NXP

产品说明:64 位 ARM® Cortex®-A53 8 核 Layerscape 处理器,支持安全功能

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53156XMKFBG

产品说明:具有10GE上行端口的超低功耗GE交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LS1084AXN7PTA
NXP

产品说明:8 核 ARM® Cortex®-A53 Layerscape 处理器

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPA50R280CE

产品说明:MOSFET N-通道 500V 13A TO220FP-3 CoolMOS CE

封装:TO-220-3
10起
17000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM53156XUKFBG

产品说明:具有10GE上行端口的超低功耗GE交换机

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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