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产品说明:Layerscape 处理器 - 8 核 ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC
封装:FBGA-780产品说明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780产品说明:32GFC SFP28 SWL 光纤通道收发器,用于多模光纤,100 米
封装:模块产品说明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780产品说明:64GFC SFP56 用于多模光纤数字诊断 SFP,850 纳米,64G/32G/16G
封装:模块产品说明:含 ARM Cortex-A9 和 ARM Cortex-M4 内核的 32 位 i.MX6SX 异构处理器
封装:400-LFBGA产品说明:1.2GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780产品说明:4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片
封装:BGA产品说明:用于多模光纤的 25GE SFP28,850nm,0-70°C,双速率 25G BASE-SR 和 10G BASE-SR,高级无 FEC,以太网光收发器
封装:模块产品说明:64 位 ARM® Cortex®-A53 8 核 Layerscape 处理器,支持安全功能
封装:FBGA-780产品说明:含 ARM Cortex-A9 和 ARM Cortex-M4 内核的 32 位 i.MX6SX 异构处理器
封装:400-LFBGA产品说明:8 核 ARM® Cortex®-A53 Layerscape 处理器
封装:FBGA-780产品说明:含 ARM Cortex-A9 和 ARM Cortex-M4 内核的 32 位 i.MX6SX 异构处理器
封装:400-LFBGA产品说明:含 ARM Cortex-A9 和 ARM Cortex-M4 内核的 32 位 i.MX6SX 异构处理器
封装:400-LFBGA产品说明:Layerscape 处理器 - 8 核 ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC
封装:FBGA-780电话咨询:86-755-83294757
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