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产品分类

集成电路（IC）

以太网高带宽总线开关差动放大器模拟交叉点开关 HDMI发送器激光驱动器模拟开关 IC 超声波接收器多路复用器和解复用器视频处理器视频编码器接口 - 串行数字接口 (SDI) IC AI 芯片接口 - 重定时器跨阻放大器 CXL 近内存加速器和内存扩展控制器模拟乘法器 RS-422/RS-485 接口 IC 隔离式CAN收发器仪表放大器 PCI Express 交换机汽车系统芯片安全与认证IC 均衡器/驱动器/中继器

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组物联网模组新能源模组车规级模组智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组物联网芯片

滤波器

带阻滤波器低通滤波器带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器有源滤波器 RF 滤波器高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块无线网卡芯片蓝牙模块 WiFi 无线模块蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个碳化硅（SiC）JFET 硅二极管电源模块射频晶体管功率 MOSFET 模块碳化硅（SIC）FET 模块碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块晶闸管二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管二极管与整流器肖特基二极管与整流器单齐纳二极管双极晶体管阵列功率驱动器模块二极管 - 整流器 - 单晶体管 - FET，MOSFET - 阵列晶体管 - IGBT - 模块

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品电压基准电池管理以太网供电（PoE）控制器

连接器

压接线连接器近栈连接器 ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器

传感器

磁阻传感器角度传感器霍尔效应开关电感式传感器霍尔效应锁存器和开关生物传感器飞行时间传感器传感器信号调节器光学传感器流量传感器板上安装湿度传感器生物识别传感器速度传感器湿度传感器霍尔效应电流传感器超声波传感器光学传感器，光电二极管湿度、湿敏传感器光学探测器和传感器 - 红外探测器板上安装温度传感器气体传感器位置传感器工业毫米波雷达传感器汽车毫米波雷达传感器

存储器

NOR 闪存非易失性存储器随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM 固态硬盘控制器 AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC 伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

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英特尔介绍 Granite Rapids-D 至强 6 SoC 更多细节，计划 2025 上半年推出

英特尔介绍 Granite Rapids-D 至强 6 SoC 更多细节，计划 2025 上半年推出

来源：本站时间：2024-08-27浏览数：

英特尔介绍了更多有关至强 6 SoC（代号 Granite Rapids-D）的更多细节。英特尔再次确认了其在 MWC 2024 上的表态，即面向边缘与电信领域的至强 6 SoC 将于明年推出。

8 月 27 日消息，英特尔本月 25~27 日在美国斯坦福大学举行的 Hot Chips 2024（HC36）学术会议上介绍了更多有关至强 6 SoC（代号 Granite Rapids-D）的更多细节。

英特尔再次确认了其在 MWC 2024 上的表态，即面向边缘与电信领域的至强 6 SoC 将于明年推出。

至强 6 SoC“Granite Rapids-D”结合了基于 Intel 3 工艺的至强 6 计算小芯片和基于 Intel 4 的边缘优化 I/O 小芯片，在性能、能效和晶体管密度三个方面都取得了明显改进。

该 SoC 采用兼容的 BGA 封装，包含 4 通道内存（预计对应单计算小芯片）和 8 通道内存（预计对应双计算小芯片）两个子系列，此外还支持 MCR DIMM 高速内存。

Granite Rapids-D 可提供至多 32 个 PCIe 5.0 通道、至多 16 条 PCIe 4.0 通道、至多 16 个 CXL 2.0 通道，可配置为双 100Gb 以太网口。

此外至强 6 SoC 还内置 Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost、DSA 等加速器，并支持面向边缘的增强功能，包括扩展工作温度范围和工业级可靠性。

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