恩智浦半导体近期发布基于JCOP 5 EMV运行的JCOP Pay，实现支付卡的高度客户定制，同时增强卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay顺利获得EMVCo认证，可以帮助客户实现较长的发卡生命周期。重要意义卡片库存管理对于支付卡制造商而言充满挑战，业内激烈竞争，制…
恩智浦半导体近期发布基于JCOP 5 EMV®运行的JCOP Pay，实现支付卡的高度客户定制，同时增强卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay顺利获得EMVCo认证，可以帮助客户实现较长的发卡生命周期。
重要意义
卡片库存管理对于支付卡制造商而言充满挑战，业内激烈竞争，制造商需要灵活适应消费者不断变化的需求。在向最终用户发卡前，基于JCOP 5 EMV运行的JCOP Pay均可进行灵活、安全的重新配置操作，支持更改支付方案应用和设置。因此，客户能够高效管理库存，满足特殊的多应用要求，获得更好的定制方案，并提高整体灵活性。
更多详情
JCOP Pay可为所有主要支付方案提供现成解决方案，包括支持创建支付方案的White Label Alliance的WLA标准。JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay支持安全共享密码。消费者可针对多种支付方案使用同一张卡和同一个密码，而不影响安全性。
JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay现已获得EMVCo ICCN认证，有效期至2030年，且可向后兼容广泛认可的JCOP 4 EMV上运行的JCOP Pay。其支持用于下一代EMV应用的椭圆曲线加密（ECC）加密学算法。
此外，JCOP Pay针对传统焊线和电感耦合进行优化，简化了天线调谐并提高了卡片制造良率。
JCOP Pay预计将于2024年第四季度推出。更多信息，请访问NXP.com/JCOPPay。
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