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确认三星 Galaxy Buds3 Pro 首发搭载恒玄智能可穿戴 BES2800 芯片

确认三星 Galaxy Buds3 Pro 首发搭载恒玄智能可穿戴 BES2800 芯片

来源:本站时间:2024-07-18浏览数:

恒玄科技官方宣布,刚刚发布的三星 Galaxy Buds3 Pro 无线蓝牙耳机搭载了恒玄新一代智能可穿戴 SoC 芯片 BES2800。

7 月 18 日消息,恒玄科技官方宣布,刚刚发布的三星 Galaxy Buds3 Pro 无线蓝牙耳机搭载了恒玄新一代智能可穿戴 SoC 芯片 BES2800。


恒玄 BES2800 已于今年第二季度实现量产出货,由三星 Galaxy Buds3 Pro 首发搭载(三星 Galaxy Buds3 采用 BES2700)。


据官方介绍,BES2800 智能可穿戴芯片基于 6nm FinFET 工艺制造,在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升,集成多核 CPU / GPU、NPU、RAM、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙,能够为可穿戴设备,特别是 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供支持。


BES2800 在性能、功耗等方面有所提升,相较上一代 BES2700,其 CPU 算力提升 1 倍,NPU 算力提升至 4 倍,且提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度,并降低功耗。

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