7 月 15 日消息,据台媒工商时报消息,台积电 2nm 制程本周试产,苹果将拿下首波产能。台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机,本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产,并计划 2025 年量产,消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。
7 月 15 日消息,据台媒工商时报消息,台积电 2nm 制程本周试产,苹果将拿下首波产能。
台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机,本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产,并计划 2025 年量产,消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。
iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术(N3E)。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10~15%,功耗最高降低 30%。
此外,苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC(系统整合芯片)封装并量产,SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠,形成紧密的三维结构。
半导体业内人士表示,随着 SoC(系统单芯片)越来越大,未来 12 寸晶圆可能只能摆放一颗芯片,这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发 SoIC,希望通过立体堆叠芯片技术,满足芯片所需晶体管数量等要求。
供应链透露,相对于 AI 芯片,苹果芯片的 SoIC 制作相对容易,台积电目前 SoIC 月产能约 4 千片,明年将至少扩大一倍。
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