介绍：BGA10H1MN9专为4G和5G应用而设计，覆盖2.3至2.7 GHz之间的3GPP频段（例如B7和B41）。由于高增益和超低噪声系数，LNA前端的损耗可以得到补偿，数据速率可以得到显著提高。MIPI接口提供对多种增益模式和偏置模式的全面控制，以提高整体系统动态范围。BGA10H1MN9 参数…
介绍：
BGA10H1MN9专为4G和5G应用而设计，覆盖2.3至2.7 GHz之间的3GPP频段（例如B7和B41）。由于高增益和超低噪声系数，LNA前端的损耗可以得到补偿，数据速率可以得到显著提高。MIPI接口提供对多种增益模式和偏置模式的全面控制，以提高整体系统动态范围。
BGA10H1MN9 参数：
频率：2.3GHz ~ 2.7GHz
P1dB：-19dBm
增益：19.7dB
噪声系数：12.9dB
射频类型：4G，5G
电压 - 供电：1.1V ~ 2V
电流 - 供电：7.5mA
测试频率：2.6GHz
等级：-
资质：-
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：9-XFLGA
供应商器件封装：PG-TSNP-9-2
特性：
频率范围从2.3到2.7 GHz
功率增益:19.7 dB
低噪声系数:0.8 dB
低功耗:6.0 mA
获得对MediaTek、LSI和高通平台的模式支持
MIPI·RFFE 3.0
RF输出内部匹配50ω
支持1.2 V和1.8 V VDD/VIO
软件可编程MIPI RFFE USID公司
支持4个USIDs
小尺寸1.1 mm x 1.1 mm
符合RoHS和WEEE标准的封装
应用：
• LTE / 5G智能手机和工业应用
框图：
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