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FPGA - 现场可编程门阵列 LCMXO3D-9400HC-5BG256C Lattice MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V

FPGA - 现场可编程门阵列 LCMXO3D-9400HC-5BG256C Lattice MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V

来源:本站时间:2025-01-07浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司推出FPGA - 现场可编程门阵列 LCMXO3D-9400HC-5BG256C Lattice MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3VLattice Semiconductor MachXO3D™ FPGA——LCMXO3D-9400HC-5BG256CLattice Semiconductor MachXO3D™ FPGA是下一代低密度PLD,包括增强的安全特性和片…

深圳市明佳达电子有限公司推出FPGA - 现场可编程门阵列 LCMXO3D-9400HC-5BG256C Lattice MachXO3D; 9400LUTs 2.5V/3.3V


Lattice Semiconductor MachXO3D™ FPGA——LCMXO3D-9400HC-5BG256C

Lattice Semiconductor MachXO3D™ FPGA是下一代低密度PLD,包括增强的安全特性和片上双启动闪存。MachXO3D FPGA具有硬件可信根和双启动功能,可增强安全控制应用。借助MachXO3D,可轻松在整个产品生命周期内实现全面、灵活和稳健的硬件安全性。这种可定制的方法支持实施各种系统架构。

MachXO3D FPGA具有诸多强大的安全特性,例如加密检测和防止启动恶意代码。器件上的配置闪存支持双启动,无需外部存储器。强化的器件配置引擎可确保只能安装来自可信源的FPGA配置。MachXO3D器件还可通过片上闪存(具有加密和身份验证选项)提供灵活、可靠和安全的配置。

MachXO3D符合NIST SP 800 193平台固件弹性 (PFR) 准则。MachXO3D有两种性能级别可供选择:超低功耗 (ZC) 或高性能 (HC)。MachXO3D PLD采用多种先进的无卤素封装,从节省空间的10mm x 10mm QFN到19mm x 19mm caBGA,不一而足。MachXO3D器件支持同一封装内的密度迁移。

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LCMXO3D-9400HC-5BG256C — MachXO3D 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 442368 9400 256-LFBGA

LCMXO3D-9400HC-5BG256C.jpg

系列: MachXO3D  

包装: 托盘  

零件状态: 在售  

LAB/CLB 数: 1175  

逻辑元件/单元数: 9400  

总 RAM 位数: 442368  

I/O 数: 206  

电压 - 供电: 2.375V ~ 3.465V  

安装类型: 表面贴装型  

工作温度: 0°C ~ 85°C(TJ)  

封装/外壳: 256-LFBGA  

供应商器件封装: 256-CABGA(14x14) 


联系人:陈先生

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