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  • 骤降90%!多款芯片价格雪崩,高通正在经历“砍单行动”

    骤降90%!多款芯片价格雪崩,高通正在经历“砍单行动”

    报道指出,高通正在经历“砍单行动”,目前已经减少骁龙8系列订单约15%,并将在年底将两款旗舰移动芯片降价40%左右。

    来源:本站 时间:2022-08-16 所属栏目:行业资讯
  • 蓝牙芯片厂商Nordic筹组RISC-V内核研发团队

    蓝牙芯片厂商Nordic筹组RISC-V内核研发团队

    据欧洲行业媒体报道,蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下IPD(IP设计)部门日前启动组建RISC-V架构内核设计团队,为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核。

    来源:本站 时间:2022-08-16 所属栏目:行业资讯
  • 日本全力推进6G网络研发:半年进程缩短为两周

    日本全力推进6G网络研发:半年进程缩短为两周

    据报道,日本企业以往取得实验用牌照最多需要半年左右,现在改为两周内即可办完手续。

    来源:本站 时间:2022-08-15 所属栏目:行业资讯
  • SA:消费级AR头显设备出货量同比增长161%

    SA:消费级AR头显设备出货量同比增长161%

    报告显示,消费级AR头显设备市场规模从2020年到2021年增长两倍,其中,国产AR设备品牌Nreal排名第一,2022年上半年市场份额已达到81%。据悉,该品牌即将在国内发布新品,正式回归中国市场。

    来源:本站 时间:2022-08-15 所属栏目:行业资讯
  • 5G小基站在网络部署中应用广泛,组网灵活,自适应强

    5G小基站在网络部署中应用广泛,组网灵活,自适应强

    随着云计算和元宇宙概念的兴起,全球数据量指数增加,移动终端BC372需要更高的网络速度、更低的延迟、更高的可靠性和更低的功率海量连接来推广5G全球通信发展迅速。

    来源:本站 时间:2022-08-13 所属栏目:行业资讯
  • 中国移动采购20000个华为5G通讯手机壳

    中国移动采购20000个华为5G通讯手机壳

    据中国移动采购与招标网消息,中国移动通信集团终端有限公司于 8 月 2 日发布公告,向北京普天太力通信科技有限公司采购 20000 个华为 5G 通讯手机壳。

    来源:本站 时间:2022-08-12 所属栏目:行业资讯
  • 到2027年蜂窝物联网连接将增至 55 亿

    到2027年蜂窝物联网连接将增至 55 亿

    到 2026 年,工业机器对机器 (M2M) 应用预计将占 5G 非手机销量的 70%,尤其是在中国;同时,《爱立信移动市场报告》预测,2027 年蜂窝物联网连接将从 2021 年的 19 亿增至 55 亿。

    来源:本站 时间:2022-08-12 所属栏目:行业资讯
  • 台积电Q3产能利用率维持高档 N7以下制程吃紧

    台积电Q3产能利用率维持高档 N7以下制程吃紧

    8月11日消息,台积电7月营收同比增加49.9%,再创单月历史新高,分析师表示,台积电至2022年底产能仍不能满足客户需求,台积电正在努力支持客户成长所需。

    来源:本站 时间:2022-08-11 所属栏目:行业资讯
  • 中兴发布5G智能安全帽—助力工业行业数字化转型

    中兴发布5G智能安全帽—助力工业行业数字化转型

    据中兴官方消息,中兴通讯正式推出 5G 智能安全帽 MT5000,搭载轻量化 5G 模组 ZM9011,可以快速接入 5G 网络。

    来源:本站 时间:2022-08-11 所属栏目:行业资讯
  • LG、三星在为苹果AR/VR头显开发OLEDoS和LEDoS

    LG、三星在为苹果AR/VR头显开发OLEDoS和LEDoS

    明佳达消息,据The Elec报道,三星显示和LG显示具体在开发的显示面板类型为OLEDoS(硅基OLED)和LEDoS(硅基LED),据该媒体早前报道,两家公司都是苹果AR/VR头显的潜在供应商,并在根据苹果要求开发相应的Micro产品。据悉,索尼在OLEDoS市场中占主导地位。三星显示曾表示…

    来源:本站 时间:2022-08-11 所属栏目:行业资讯
  • 华为与阿联酋电信合作完成首次 6GHz 5G 技术试验

    华为与阿联酋电信合作完成首次 6GHz 5G 技术试验

    8月9日消息,阿联酋电信公司(Etisalat UAE)现宣布,与华为一起完成了其首次 6GHz 频谱试验,为 5G 未来发展迈出了里程碑式的一步。

    来源:本站 时间:2022-08-09 所属栏目:行业资讯
  • 高通砸42亿美元大单,涉及汽车、5G、WiFi等芯片

    高通砸42亿美元大单,涉及汽车、5G、WiFi等芯片

    高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片,这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

    来源:本站 时间:2022-08-09 所属栏目:行业资讯
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