作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能正式向行业推出全新GNSS单频定位模组SGM308
联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单,且近期在争取22nm相关车用认证。另外,联电已拿下八大车用芯片领域关键认证,涵盖功率半导体、WiFi/蓝牙等无线通讯、毫米波雷达传感器、Auto AP、MCU、CIS传感器、OLED/LCD驱动IC、微机电感测器等。
三星强攻晶圆代工先进制程,继6月底宣布3nm领先业界量产后,4nm在良率显著提升下,正着手扩产,预计今年第4季每月新增上看2万片产能,并规划在4nm豪掷约5万亿韩元投资。
为了不重蹈”AMD抢食Intel CPU事件“,晶圆代工巨头台积电3nm N3制程在完成技术研发及试产后将迅速于今年9月进入量产。预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入量产阶段。设备业者指出,以台积电N3制程试产情况来看,预期9月进入量产后…
本文将讨论 WiFi 市场和应用,特别关注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 标准。
8月19日报道,工信部将立足产业现状,分阶段出台5G毫米波频段频率使用规划;并根据基础电信运营企业需求,推动2G、3G向5G频率重耕,提高频谱资源使用效率。
据 DIGITIMES 报道,IC 分销商的消息人士称,Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很强劲,Realtek Semiconductor 等供应商仍无法完成他们手中的订单。
8月18日消息,据台媒报道,芯片厂商的消息人士透露,WiFi 6 系统芯片的需求一直强劲,瑞昱半导体等供应商仍然无法履行订单。
近日,联发科5G产品最新成员T830平台亮相登场。T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU,搭载M80基带, 支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络,5G速率高达7Gbps。联发科借此致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域。
据台媒工商时报报道,近期有关台积电可能延迟3纳米产能建设速度的消息频传,但台积电重申3纳米扩产将维持原计划进行。业界人士指出,今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户。
据报道,联发科今(17)日宣布,搭载联发科5GNR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星,此次是5G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。
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