高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。
明佳达最新消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。
实际上，这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。
众所周知，格芯在半导体生态系统中占据着非常重要的地位。多年来，该公司始终是AMD的主要供应商，为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而，2018年，该公司放弃了开发7纳米工艺的计划，以与三星和台积电竞争。这一决定最终让格芯损失了AMD相当多的业务，但却让它可以专注于更多样化的工艺技术，这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域，包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。
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