联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，且近期在争取22nm相关车用认证。另外，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯、毫米波雷达传感器、Auto AP、MCU、CIS传感器、OLED／LCD驱动IC、微机电感测器等。
明佳达消息，据经济日报报道，联电车用布局有了大进展，近期再拿下德仪、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都到手，通吃全球一线车厂芯片大单。
供应链指出，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22纳米相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。
据了解，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达传感器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS传感器、OLED／LCD驱动IC、微机电感测器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。
另外，在联电车用布局有重大斩获之际，第三代半导体事业也传出捷报，旗下联颖光电第三代半导体业务受惠于5G、车用等应用需求畅旺，今年第2季已连续五季获利且逐季成长，上半年更赚赢去年全年。
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