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Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

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分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

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机构：三大存储芯片制造商拥有76%前沿制程产能

机构：三大存储芯片制造商拥有76%前沿制程产能

来源：本站时间：2023-03-04浏览数：

到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。

3月4日消息，据研究机构Knometa Research发布的全球晶圆产能报告分析，到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。

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根据该机构的划分标准，前沿产能包括代工厂3-6nm、英特尔4-7nm、DRAM厂商11-14nm、NAND厂商大于176层3D NAND；其余前道IC制造产能又按”次前沿“制程（代工7-16nm）、成熟制程（20nm-0.11µm）、大线宽制程（0.13微米以上工艺）进行分类。


报告还显示，到2022年底，三星是业界前沿和次前沿产能的最大拥有者。该公司是业界最大的DRAM和NAND闪存产品供应商，也是低功耗等先进逻辑产品的最大制造商之一。


代工巨头台积电在所有四个制程类别中均名列前五，该公司目前拥有39条晶圆厂生产线，可提供多样化的工艺技术组合，联电和中芯国际等其他纯代工厂在成熟技术领域发挥着重要作用。


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