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工信部：分阶段出台5G毫米波频段频率使用规划

8月19日报道，工信部将立足产业现状，分阶段出台5G毫米波频段频率使用规划；并根据基础电信运营企业需求，推动2G、3G向5G频率重耕，提高频谱资源使用效率。

来源：本站时间：2022-08-20 所属栏目：行业资讯
IC分销商：Wi-Fi 6 SoC 需求持续保持强劲

据 DIGITIMES 报道，IC 分销商的消息人士称，Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很强劲，Realtek Semiconductor 等供应商仍无法完成他们手中的订单。

来源：本站时间：2022-08-19 所属栏目：行业资讯
2022下半年WiFi 6路由器采用率将超70%

8月18日消息，据台媒报道，芯片厂商的消息人士透露，WiFi 6 系统芯片的需求一直强劲，瑞昱半导体等供应商仍然无法履行订单。

来源：本站时间：2022-08-18 所属栏目：行业资讯
联发科推出5G芯片T830：4nm制程、5G速率高达7Gbps

近日，联发科5G产品最新成员T830平台亮相登场。T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。联发科借此致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域。

来源：本站时间：2022-08-18 所属栏目：行业资讯
传苹果今年底将成台积电3纳米芯片首家客户

据台媒工商时报报道，近期有关台积电可能延迟3纳米产能建设速度的消息频传，但台积电重申3纳米扩产将维持原计划进行。业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户。

来源：本站时间：2022-08-17 所属栏目：行业资讯
联发科5G芯片通过卫星连网实验

据报道，联发科今（17）日宣布，搭载联发科5GNR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星，此次是5G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。

来源：本站时间：2022-08-17 所属栏目：行业资讯
骤降90%！多款芯片价格雪崩，高通正在经历“砍单行动”

报道指出，高通正在经历“砍单行动”，目前已经减少骁龙8系列订单约15%，并将在年底将两款旗舰移动芯片降价40%左右。

来源：本站时间：2022-08-16 所属栏目：行业资讯
蓝牙芯片厂商Nordic筹组RISC-V内核研发团队

据欧洲行业媒体报道，蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下IPD（IP设计）部门日前启动组建RISC-V架构内核设计团队，为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核。

来源：本站时间：2022-08-16 所属栏目：行业资讯
日本全力推进6G网络研发:半年进程缩短为两周

据报道，日本企业以往取得实验用牌照最多需要半年左右，现在改为两周内即可办完手续。

来源：本站时间：2022-08-15 所属栏目：行业资讯
SA:消费级AR头显设备出货量同比增长161%

报告显示，消费级AR头显设备市场规模从2020年到2021年增长两倍，其中，国产AR设备品牌Nreal排名第一，2022年上半年市场份额已达到81%。据悉，该品牌即将在国内发布新品，正式回归中国市场。

来源：本站时间：2022-08-15 所属栏目：行业资讯
5G小基站在网络部署中应用广泛，组网灵活，自适应强

随着云计算和元宇宙概念的兴起，全球数据量指数增加，移动终端BC372需要更高的网络速度、更低的延迟、更高的可靠性和更低的功率海量连接来推广5G全球通信发展迅速。

来源：本站时间：2022-08-13 所属栏目：行业资讯
中国移动采购20000个华为5G通讯手机壳

据中国移动采购与招标网消息，中国移动通信集团终端有限公司于 8 月 2 日发布公告，向北京普天太力通信科技有限公司采购 20000 个华为 5G 通讯手机壳。

来源：本站时间：2022-08-12 所属栏目：行业资讯