英伟达公司当地时间周三表示,美国官员要求其停止向中国出口两种用于人工智能工作的顶级计算芯片,此举可能会削弱中国公司开展图像识别等高级工作的能力。
瑞萨电子宣布,推出新一代Si-IGBT(硅基绝缘栅双极晶体管)器件——该产品可以更小的尺寸带来更低的功率损耗,将应用在电动汽车逆变器上。
根据Strategy Analytics统计,高通以59.5%的份额牢牢占据基带芯片市场第一,联发科份额为26.7% 排名第二,三星LSI以5.8% 的份额排名第三。
据天风国际分析师称,苹果确实在为 iPhone 14 / Pro 系列开发卫星通信,并在量产前完成了该功能的硬件测试。
Thread 1.3.0版本可以简化物联网设备制造商的研发和部署投资,并为用户提供无缝链接体验。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件——第三代碳化硅(SiC)MOSFET “TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。
ADI将提高全线产品价格,包括新订单及现有预订需求,但并未透露具体的涨幅,涨价将从自2022年9月25日起开始执行。
台积电总裁今日现身2022台积电技术论坛并提到,台积电3纳米思考良久,维持FF架构并即将量产,至于2纳米也可保证2025年量产,届时会是最领先技术。
8月29日消息,据央视网报道,2022 世界新能源汽车大会 8 月 28 日闭幕。交通运输部有关负责人表示,将进一步支持新能源智能网联汽车发展和应用。
8月29日消息,今年高通陆续商用了骁龙8、骁龙7,现在骁龙6即将登场。今天,爆料人士evleaks提前公布了高通骁龙6(骁龙6 Gen1)的详细参数。
Omdia 数据显示,全球智能家居市场预计将从 2021年开始持续增长疲软,直至 2023 年恢复上行轨迹。
中国移动研究院和中国移动紫金(江苏)创新研究院正式发布了全球首款 2.6GHz 5G 一体化家庭基站。
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