移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块,旨在加速工业物联网 (IoT) 应用。
近日,乌鲁木齐电信携手华为实现了2.1GHz 8T8R 5G新疆首部署,测试结果显示,区域内5G覆盖距离提升显著,原5G弱覆盖区域改善32.98%,室内边缘用户体验提升32%,同时5G流量实现46.41%的增长,有效匹配了室内高清短视频等高发业务需求。本次部署很好的证明了2.1GHz 8T8R在多…
8月2日消息,据媒体报道,美国和日本决定合作研发新一代芯片,两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线,目标是2025年批量生产出2纳米芯片,这与台积电的目标相同。
8月1日报道,由于终端需求疲软,电子行业普遍下调资本支出、延后建厂时间。其中,台积电、南亚科、稳懋、友达、彩晶、力积电等台湾地区企业都放慢脚步,总计约1500亿新台币投资面临递延。此外,美光、SK海力士等国际大厂也有意放缓投资,行业景气度下行。
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高通骁龙XR2(SXR2130P)是该公司最新、最强大的虚拟与扩展现实处理器,专为机器视觉平台而设计.
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8月1日消息,美国联邦通信委员会(FCC)日前表示,已在其最新的中频段频谱拍卖中公开招标,将在美国大部分农村地区拍卖大约8000个2.5 GHz频段的县级许可证,以推动下一代5G无线服务。
据悉,联发科CEO日前首度公开说明与英特尔(Intel)的合作内容表示,数字电视及成熟制程的Wi-Fi芯片将委由英特尔代工,并强调与台积电在先进制程维持紧密合作关系。
制造商:Micron Technology Inc.制造商产品型号:MTFC32GAPALBH-IT描述:IC FLASH 256GBIT MMC 153TFBGA产品描述:闪存 - NAND 存储器 IC 256Gb(32G x 8) MMC 153-TFBGA(11.5x13)明佳达只做原装,质量保证,大量工厂库存,价格优势,实单有接受价可说,报价以当天为准…
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