8月2日消息,据媒体报道,美国和日本决定合作研发新一代芯片,两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线,目标是2025年批量生产出2纳米芯片,这与台积电的目标相同。
8月2日消息,据媒体报道,美国和日本决定合作研发新一代芯片,两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线,目标是2025年批量生产出2纳米芯片,这与台积电的目标相同。
据日经亚洲报道,当地时间7月29日,美日两国的外交部长和经济部长在美国华盛顿举行日美经济政策协商委员会(EPCC)会议,美国国务、商务部长和日本外务大臣、经济产业大臣在当天发表联合声明。四位部长表示,两国将合作成立研究中心,研发量子计算机或人工智能(AI)所需的新一代芯片。
两国尚未立即公布该计划的更多细节,但据29日报道称,这一研发中心将研究2纳米芯片,并且包括一条原型生产线,目标是在2025年之前开始生产。
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