8月18日消息,据台媒报道,芯片厂商的消息人士透露,WiFi 6 系统芯片的需求一直强劲,瑞昱半导体等供应商仍然无法履行订单。
近日,联发科5G产品最新成员T830平台亮相登场。T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU,搭载M80基带, 支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络,5G速率高达7Gbps。联发科借此致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域。
据台媒工商时报报道,近期有关台积电可能延迟3纳米产能建设速度的消息频传,但台积电重申3纳米扩产将维持原计划进行。业界人士指出,今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户。
据报道,联发科今(17)日宣布,搭载联发科5GNR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星,此次是5G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。
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报道指出,高通正在经历“砍单行动”,目前已经减少骁龙8系列订单约15%,并将在年底将两款旗舰移动芯片降价40%左右。
据欧洲行业媒体报道,蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下IPD(IP设计)部门日前启动组建RISC-V架构内核设计团队,为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核。
报告显示,消费级AR头显设备市场规模从2020年到2021年增长两倍,其中,国产AR设备品牌Nreal排名第一,2022年上半年市场份额已达到81%。据悉,该品牌即将在国内发布新品,正式回归中国市场。
随着云计算和元宇宙概念的兴起,全球数据量指数增加,移动终端BC372需要更高的网络速度、更低的延迟、更高的可靠性和更低的功率海量连接来推广5G全球通信发展迅速。
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