RMLV1616AGSA-4U2是一款16Mb、超低功耗SRAM(超LP SRAM)器件,由Renesas公司推出,它能够为工厂自动化(FA)、工业设备、智能电网等应用提供更出色的可靠性并延长备用电池的使用寿命。
核心参数
存储器类型:易失
存储器格式:SRAM
技术:SRAM - 异步
存储容量:16Mb
存储器组织:1M x 16,2M x 8
存储器接口:并联
写周期时间 - 字,页:45ns
访问时间:45 ns
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TSOP
性能特点
RMLV1616AGSA-4U2采用瑞萨独有的超LP SRAM技术,大幅提升了抗软失效能力,实现了更良好的可靠性。在瑞萨超LP SRAM的结构方面,存储单元中的每个存储节点都结合了堆叠电容技术,从根本上预防了软失效的出现。此外,每个SRAM单元的负载晶体管(P沟道)为多晶硅薄膜晶体管(TFT),堆叠于硅基板的N沟道MOS晶体管之上。在硅基板下方仅形成N沟道晶体管,这样可确保存储区内不形成寄生晶闸管,并从理论上杜绝闩锁效应。因此,对于需要严格保证高水平可靠性的应用环境(如:工厂自动化、测量设备、智能电网相关设备、交通系统、工业设备等)而言,RMLV1616AGSA-4U2超LP SRAM可谓理想之选。
型号
品牌
封装
数量
描述
INFINEON
100-TQFP
2000
ИМС 18-Мбит синхронной памяти SRAM с проточным управлением
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R5F52616BDFP
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R5F52616BDFN是具有出色能效比的 32 位微控制器、提供先进触摸功能和强大的安全特性。R5F52616BDFN基于RXv3 内核,主频高达64MHz,适用于消费类电子、工业自动化、建筑自动化以及电池供电产品等多种应用。关键参数系列:RX261安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LFQFP-80核心…R5F52616BDFM
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R5F52616BDFL 32位MCU搭载了瑞萨自研的RXv3 CPU核心,其性能高达355 CoreMark,相较于同级微控制器提升了2.5倍,从而在处理复杂计算任务时展现出显著优势。得益于卓越性能与功能的完美结合,R5F52616BDFL微控制器适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用,以及智能锁、电…R5F52616AGNE
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R5F52616AGFP 微控制器搭载了瑞萨自研的RXv3 CPU核心,其性能高达355 CoreMark,相较于同级微控制器提升了2.5倍,从而在处理复杂计算任务时展现出显著优势。这种高性能使得R5F52616AGFP微控制器能够轻松应对更复杂的应用程序,充分满足现代电子产品对高速、稳定计算的需求…电话咨询:86-755-83294757
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