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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:H9HCNNNBKUMLHR-NMOR

商品名称:LPDDR4 SDRAM

品牌:SK hynix

年份:25+

封装:FBGA-200

货期:全新原装

库存数量:1000

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技术参数

制造商
SK hynix
型号
H9HCNNNBKUMLHR-NMOR
封装
FBGA-200
描述
Mem-SDRAM-Lpddr4, 16Gb(2Gb), 2Chx16, 3733Mbps, FBGA-200 (15.1X10.1)mm X 1mm Max H

产品描述

H9HCNNNBKUMLHR-NMOR是SK海力士推出的低功耗LPDDR4 SDRAM,主要面向智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等移动设备。该芯片采用 FBGA-200封装,支持 1.8V/1.1V/0.6V多电压供电,具有 低功耗、高带宽 的特点,适用于高性能计算和存储密集型应用。


H9HCNNNBKUMLHR-NMOR属于 LPDDR4X系列,相比标准LPDDR4,其I/O功耗降低45%,更适合节能型设备。


H9HCNNNBKUMLHR-NMOR特性

低功耗设计

支持 0.6V超低I/O电压,相比LPDDR4节能45%。

多种省电模式(Self-Refresh、Deep Power-Down)。

高带宽性能

数据速率 3733Mbps(等效1866MHz时钟频率)。

双通道架构,提升数据传输效率。

高密度存储

2GB容量(1G×16组织架构),满足移动设备多任务需求。

增强可靠性

符合 AEC-Q100 车规认证(部分型号),适用于汽车电子。

支持 ECC(纠错码),提高数据完整性。

宽温支持

工作温度 -25°C ~ +85°C(商业级)或 -40°C ~ +105°C(工业级)。


H9HCNNNBKUMLHR-NMOR参数

存储容量:2GB(1G×16)

数据速率:3733Mbps(LPDDR4X)

电压:1.8V(VDD)、1.1V(VDDQ)、0.6V(VDD2H)

封装:FBGA-200

温度范围:-25°C ~ +85°C(商业级)

接口:16位双通道

刷新模式:Auto/Self-Refresh


典型应用

H9HCNNNBKUMLHR-NMOR 主要应用于:

智能手机/平板电脑:高分辨率显示、AI计算加速。

车载信息娱乐系统:导航、多媒体处理。

工业嵌入式设备:边缘计算、机器视觉。

消费电子:AR/VR设备、便携式游戏机。

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  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

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SK海力士前身为1983年成立的现代电子产业株式会社,2012年被SK集团收购以后正式更名为SK海力士株式会社。SK海力士致力于生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器为主的半导体产品。作为全球领先的半导体制造商,当前在韩国利川和清州、 中国无锡和重庆设有四个生产基地,并在全…

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