HMC1063LP3E是一款紧凑型I/Q MMIC混频器，采用“无铅”SMT封装，可用作镜像抑制混频器或单边带上变频器。该混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90度混合器件，均采用GaAs Schottky二极管工艺制造。低频正交混合器件用于产生1,000 MHz LSB IF输出。HMC1063LP3E为混合型镜像抑制混频器和单边带上变频器组件的小型替代器件。
HMC1063LP3E具有以下主要特性：
低LO功率： 10 dBm
宽IF带宽： DC - 3 GHz
镜像抑制： 21 dBc
LO/RF隔离： 40 dB
高输入IP3： 17 dBm
16引脚3x3 mm SMT封装： 9 mm²
HMC1063LP3E适用于以下领域：
点对点和点对多点无线电
军用雷达、EW和ELINT
卫星通信
传感器
型号
品牌
封装
数量
描述
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亚德诺半导体全称为亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices, Inc.）简称（ADI）。是一家专营半导体传感器和信号处理ic的卓越的供应商，adi将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。亚德诺半导体是业界广泛认可的数据转…
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