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LPC804M101JHI33
NXP

产品说明:ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 32KB 4KB 2 I2c, SPI, 30 GPIO

封装:HVQFN-33
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAK-TC1791F-512F240EP AB

产品说明:TriCore™ TC17xx 微控制器 IC 32 位单核 240MHz 4MB(4M x 8) 闪存 PG-LFBGA-292-6

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCF5282CVM66
NXP

产品说明:32位微控制器 - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH

封装:LBGA256
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY91F587LBPMC-GTE1

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 128MHz 1.0625MB(1.0625M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)

封装:LQFP-144
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32L162RET6TR
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M3 STM32L1 微控制器 IC 32 位单核 32MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

封装:LQFP-64
10起
1800
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAM3U1CB-CU

产品说明:ARM® Cortex®-M3 SAM3U 微控制器 IC 32 位单核 96MHz 64KB(64K x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9)

封装:TFBGA-100
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F7010253AFD

产品说明:RH850/F1L 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 2MB(2M x 8) 闪存 100-LFQFP(14x14)

封装:LQFP
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F5671EDDFM

产品说明:32 位RX671微控制器,适用于实时控制和非接触式HMI

封装:LFQFP-64
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F5671CDGLK

产品说明:32 位RX671微控制器,适用于实时控制和非接触式HMI

封装:TFLGA-145
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F56719HGLJ

产品说明:32 位RX671微控制器,适用于实时控制和非接触式HMI

封装:TFLGA-100
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F56719HGLE

产品说明:32 位RX671微控制器,适用于实时控制和非接触式HMI

封装:TFLGA-145
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F564MLCDBG

产品说明:采用RXv2核心的高性能32位RX64M微控制器

封装:LFBGA-176
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX440F128HT-80I/PT

产品说明:具有高性能、通用和USB的32位PIC32MX闪存微控制器

封装:TQFP-64
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX570F512H-50I/MR

产品说明:带图形接口、USB、CAN和以太网的32位PIC32MX微控制器

封装:QFN-64
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX575F512L-80I/BG

产品说明:带图形接口、USB、CAN和以太网的32位PIC32MX微控制器

封装:TFBGA-121
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX695F512L-80I/BG

产品说明:带图形接口、USB、CAN和以太网的32位PIC32MX微控制器

封装:TFBGA-121
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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