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BCM65459A0IFSBG是博通生产的一款集成电路产品，具体是一款 8-port G.fast 212 CPE（客户端设备）解决方案，支持线路绑定（bonding）。

BCM65459A0IFSBG芯片的一些关键特性：

集成AFE：BCM65459A0IFSBG 集成了模拟前端（AFE），支持多达 20 线路的集成 AFE。

SerDes 支持：拥有 16 个 SerDes 通道，速度从 1G 到 25G，支持灵活的网络接口（Ethernet with or without G.999.1），线卡级绑定和矢量化。

多模式和自动模式支持：BCM65459A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 协议，并能在每个通道上独立选择支持的模式，同时支持嵌入式矢量化。

功率管理：该芯片拥有先进的系统级功率管理功能，包括集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持。

封装：采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封装，有 1033 个焊球，0.8 mm 间距，并嵌入了热扩散器。

工艺技术：使用 16 nm CMOS 技术制造。

温度范围：支持从 -40°C 到 +85°C 的环境温度操作。

应用领域：BCM65459A0IFSBG 适用于中央办公室机柜、MDU（多住户单元）和 DPU（数据路径单元）铜接入网络，以及 5G 回传等应用。

这款产品是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解决方案之一，旨在为DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供灵活的解决方案，特别是针对客户端设备（CPE）的应用场景。

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