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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:BCM65458A0IFSBG

商品名称:无线连接

品牌:BROADCOM

年份:24+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM65458A0IFSBG
封装
BGA
描述
8p G.fast 212 TDD/8p FDX 同轴/4p FDX TP

产品描述

BCM65458A0IFSBG 是一款集成电路产品,属于 BCM65450 多端口 G.fast 系列收发器中的一员。这款芯片是一个 8-port G.fast 212 TDD/8p FDX 同轴/4p FDX 双绞线(TP)解决方案。


BCM65458A0IFSBG关键特性:

集成AFE:BCM65458A0IFSBG 集成了模拟前端(AFE),支持多达 20 线路的集成 AFE。

SerDes 支持:拥有 16 个 SerDes 通道,速度从 1G 到 25G,支持灵活的网络接口(Ethernet with or without G.999.1),线卡级绑定和矢量化。

多模式和自动模式支持:BCM65458A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 协议,并能在每个通道上独立选择支持的模式,同时支持嵌入式矢量化。

功率管理:该芯片拥有先进的系统级功率管理功能,包括集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持。

封装:采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封装,有 1033 个焊球,0.8 mm 间距,并嵌入了热扩散器。

工艺技术:使用 16 nm CMOS 技术制造。

温度范围:支持从 -40°C 到 +85°C 的环境温度操作。


应用领域:BCM65458A0IFSBG 适用于中央办公室机柜、MDU(多住户单元)和 DPU(数据路径单元)铜接入网络,以及 5G 回传等应用。


这款产品是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解决方案之一,旨在为DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供灵活的解决方案。

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型号

品牌

封装

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描述

WFI32E03PE-I

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CC3350ENJARSBR

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BROADCOM

BROADCOM

Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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