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BCM65454A0IFSBG 是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解决方案之一，旨在为DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供灵活的解决方案。

BCM65454A0IFSBG具备以下特点：

1.4端口 G.fast 解决方案：BCM65454A0IFSBG 提供了一个4端口的 G.fast 解决方案，支持 TDD（时分双工）和 FDX（全双工）模式下的铜线和同轴电缆传输。

2.高速 SerDes 接口：该芯片拥有高速 SerDes 接口，支持从 1G 到 25G 的不同速率，以适应不同的网络接口需求。

3.多模式和自动模式支持：BCM65454A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 协议，并能在每个通道上独立选择支持的模式。

4.集成AFE：这款芯片集成了模拟前端（AFE），可以支持多达 20 条线路。

5.先进的系统级功率管理：BCM65454A0IFSBG 拥有集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持，以实现高级系统级功率管理。

6.封装和工艺：该芯片采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封装，有 1033 个焊球，0.8 mm 间距，并嵌入了热扩散器。它使用 16 nm CMOS 技术制造。

7.温度范围：BCM65454A0IFSBG 支持从 -40°C 到 +85°C 的环境温度操作。

8.应用场景：这款产品适用于中央办公室机柜、MDU（多住户单元）和 DPU（数据路径单元）铜接入网络，以及 5G 回传等应用。

• 1.平台上看到的库存、价格准确吗？

  答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

• 2.公司商品都是原装正品吗？

  答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。

• 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

  答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

• 4.我可以通过公司网站进行询价吗？

  答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。

• 5.下单后什么时候能发货？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

• 6.公司能开发票吗？

  答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。