BCM65452A0IFSBG 是 Broadcom 公司生产的一款多端口 G.fast 解决方案的集成电路产品。
这款产品具备以下特点:
1.16端口 G.fast 解决方案:BCM65452A0IFSBG 支持多达16个 G.fast 接口,适用于DSLAM、MDU(多住户单元)和DPU(数据路径单元)部署。
2.集成AFE:这款芯片集成了模拟前端(AFE),支持多达20条线路。
3.SerDes 支持:拥有16个SerDes通道,速度从1G到25G,支持灵活的网络接口(有无G.999.1的以太网),线路卡级绑定和矢量化。
4.多模式和自动模式支持:每个通道可以选择支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 协议,并内置矢量化支持。
5.功率管理:支持高级系统级功率管理功能,包括集成的DC/DC AVS控制器和RPF支持。
6.封装:采用29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封装,有1033个焊球,0.8 mm间距,并嵌入了热扩散器。
7.工艺技术:使用16 nm CMOS技术。
8.温度范围:支持从-40°C到+85°C的环境温度操作。
9.产品系列:BCM65452A0IFSBG 是 BCM65450 系列产品之一,该系列还包括其他不同配置的 G.fast 解决方案。
这款产品适用于中央办公室机柜、MDU 和 DPU 铜接入网络,以及5G回传等应用场景。BCM65452A0IFSBG 能够提供高达1Gbps的对称千兆服务,并支持 G.fastback ITU 标准,该标准允许将多个铜线捆绑成一个大管道,从而实现更远距离的千兆速度。
型号
品牌
封装
数量
描述
Microchip
模块
2000
WiFi模块 - 802.11 54-pad Wi-Fi SoC module, 2MB Flash, 640KB RAM, PCB ant
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