HMC606LC5 是一款砷化镓(GaAs)、磷化铟镓(InGaP)、异质结双极晶体管(HBT)。单片微波集成电路 (MMIC) 分布式放大器,采用 32 端子陶瓷无引线芯片载体 (LCC) 封装,工作频率为 2 GHz 至 18 GHz。输入信号为 12 GHz 时,该放大器具有超低相位噪声性能,在 10 kHz 偏移时相位噪声为 -160 dBc/Hz,与场效应晶体管(CT)相比有显著提高。与基于场效应晶体管(FET)的分布式放大器相比有了明显改善。小信号增益为 13.5 dB,输出 IP3 为 27 dBm,功率为 15 dBm。
产品属性
频率:2GHz ~ 18GHz
P1dB:15dBm
增益:13.5dB
噪声系数:5dB
射频类型:通用
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
电流 - 供电:64mA
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-CSMT(5x5)
应用
● 雷达、电子战 (EW) 和电子对抗 (ECM)
● 微波无线电
● 测试仪器
● 军事和航天
● 光纤系统
型号
品牌
封装
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