AWB7227RM52P8是一款完全匹配的多芯片模块 (MCM),专为皮基站、毫微微基站和客户驻地设备 (CPE) 应用而设计。它的高线性度和高效率可满足小型蜂窝基础设施架构的极高要求。AWB7227RM52P8专为工作在 2.11 GHz 至 2.17 GHz 频段的 WCDMA、HSDPA 和 LTE 空中接口而设计,可提供高达 +27 dBm 的 WCDMA(64 DPCH)功率,ACPR 优于 -50dBc。它采用方便的 +4.5 V 电源供电,增益为 30 dB。该器件采用先进的 InGaP HBT MMIC 技术制造,具有一流的可靠性、温度稳定性和坚固性。独立的 7 mm x 7 mm x 1.3 mm 表面贴装封装集成了射频匹配网络,针对 50 Ω 系统中的输出功率、效率和线性度进行了优化。
AWB7227RM52P8参数
频率: 2.11GHz ~ 2.17GHz
P1dB: 34.5dBm
增益: 30.5dB
射频类型: HSDPA,LTE,WCDMA
电压 - 供电: 4.5V
电流 - 供电: 740mA
测试频率: 2.17GHz
AWB7227RM52P8特点
InGaP HBT 技术
-52 dBc ACPR @ ±5 MHz,+27 dBm
- 30.5 dB 增益
高效率
低晶体管结温
与 50 Ω 系统匹配
扁平微型表面贴装封装;符合 RoHS 规范
多载波功能
AWB7227RM52P8应用
WCDMA、HSDPA 和 LTE 空中接口
微微蜂窝、毫微微蜂窝、家庭节点
用户端设备 (CPE)
数据卡和终端
型号
品牌
封装
数量
描述
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