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产品说明:10 Hz ~ 10 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-36dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘
封装:TLGA-5产品说明:10 Hz ~ 10 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘
封装:TLGA-5产品说明:具有极高动态范围的 MEMS 麦克风双端口模拟麦克风
封装:LGA-4产品说明:10 Hz ~ 10 kHz 模拟 麦克风 MEMS(硅) 1.65 V ~ 3.63 V 全向 (-38dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘
封装:LGA-5产品说明:高性能MEMS音频传感器:单端模拟底端口麦克风
封装:RHLGA-5产品说明:100 Hz ~ 10 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 全向 (-26dB ±3dB @ 94dB SPL) 焊盘
封装:HCLGA-4产品说明:MEMS音频传感器全方向数字麦克风
封装:HCLGA -4LD产品说明:用于工业应用的MEMS音频传感器全向数字麦克风
封装:HCLGA-4产品说明:MEMS音频传感器:具有多种性能模式的数字麦克风
封装:LGA产品说明:MEMS音频传感器:具有多种性能模式的数字麦克风
封装:LGA产品说明:高性能MEMS麦克风,频率响应扩展至80 kHz,适用于超声应用
封装:LGA产品说明:高性能数字XENSIVTM MEMS麦克风
封装:LGA产品说明:通过AEC-Q103认证的高性能模拟XENSIV™MEMS麦克风
封装:LGA产品说明:20 Hz ~ 19 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘
封装:LGA电话咨询:86-755-83294757
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