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光纤模块

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MC9S12DT512CPVE
NXP

产品说明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)

封装:LQFP112
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12DP512VPVE
NXP

产品说明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)

封装:LQFP112
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12DP512MPVE
NXP

产品说明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)

封装:LQFP112
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADF4193BCPZ-RL7
ADI

产品说明:时钟/频率合成器(RF)IC 3.5GHz 1 32-WFQFN 裸露焊盘

封装:LFCSP-32
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AD8617ARZ-REEL7
ADI

产品说明:CMOS 放大器 2 电路 满摆幅 8-SOIC

封装:SOP8
10起
50000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC4357FET256
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4/M0 LPC43xx 微控制器 IC 32 位双核 204MHz 1MB(1M x 8) 闪存 256-LBGA(17x17)

封装:BGA256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32L471ZGT6
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M4 STM32L4 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 1MB(1M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)

封装:LQFP144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F746NGH7
ST

产品说明:ARM® Cortex®-M7 STM32F7 微控制器 IC 32 位单核 闪存 216-TFBGA

封装:TFBGA216
10起
960
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SN74HCS595PWR
TI

产品说明:移位 寄存器 1元件 8位 16-TSSOP

封装:TSSOP16
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
UCC28951QPWRQ1
TI

产品说明:全桥 稳压器 正向 输出 DC-DC 控制器 IC 24-TSSOP

封装:TSSOP24
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS7A6650QDGNRQ1
TI

产品说明:PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 150mA 8-HVSSOP

封装:MSOP8
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TLV1702AQDGKRQ1
TI

产品说明:模拟比较器 Dual, 2.2-V to 36-V microPower Comparat

封装:MSOP8
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIC463ED

产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.8V 1 输出 4A PowerPAK® MLP55-27

封装:MLP55-27
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIC462ED

产品说明:降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.8V 1 输出 6A PowerPAK® MLP55-27

封装:MLP55-27
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
5AGXMA7G4F31C5N

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria V GX 9168 LABS 384 IOs

封装:FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS65217DRSLR
TI

产品说明:电池管理,显示器(LED 驱动器),手持/移动设备,电源 PMIC 48-VQFN(6x6)

封装:VQFN48
0起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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