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嵌入式和网络处理器

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88E1112-C2-NNC1C000

产品说明:集成 10/100/1000 千兆以太网收发器

封装:QFN64
10起
15874
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7425XJG-02

产品说明:18 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY

封装:BGA-672
10起
2200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7552TSN-V/5CC

产品说明:128G 工业以太网交换机

封装:FCBGA-888
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7427XJG-02

产品说明:26 端口网管型 L2 交换机,带 12 个 Cu PHY

封装:672-HSBGA
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88E6190-A0-TLA2C000

产品说明:以太网 IC

封装:TQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC6VLX195T-2FFG784C

产品说明:Virtex®-6 LXT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 400 12681216 199680 784-BBGA,FCBGA

封装:BGA
10起
8646
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7S15-1CPGA196I

产品说明:Spartan®-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC, 196-TFBGA, CSBGA

封装:196-CSPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC804M101JHI33
NXP

产品说明:ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 32KB 4KB 2 I2c, SPI, 30 GPIO

封装:HVQFN-33
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56820B0KFSBLG

产品说明:以太网 IC 56820 C-TEMP

封装:BGA
10起
1016
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DP83TC811SWRNDRQ1
TI

产品说明:低功耗汽车 PHY 100BASE-T1 以太网PHY收发器

封装:VQFN-36
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAK-TC1791F-512F240EP AB

产品说明:TriCore™ TC17xx 微控制器 IC 32 位单核 240MHz 4MB(4M x 8) 闪存 PG-LFBGA-292-6

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SCT027H65G3AG
ST

产品说明:650V 汽车碳化硅功率 MOSFET 晶体管

封装:H2PAK-7
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SCT025H120G3AG
ST

产品说明:1200V 汽车碳化硅功率 MOSFET 晶体管

封装:H2PAK-7
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
UJ3C120080K3S

产品说明:碳化硅 (SiC) MOSFET 通孔 N 通道 1200 V 33A(Tc) 254.2W(Tc) TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
UF3SC065030B7S

产品说明:碳化硅 (SiC) MOSFET N 通道 650 V 62A(Tc) 214W(Tc) D2PAK-7

封装:D2PAK-7
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LDL40PU33RY
ST

产品说明:200 mA 低压差线性稳压器

封装:DFN6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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