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F28P659DK8ZEJRQ1
TI

产品说明:微控制器 IC 32 位双核 200MHz 1.28MB (1.28M x 8) 闪存 NFBGA-256

封装:NFBGA-256
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK5C33414ARGCRS1
TI

产品说明:三个 DPLL、三个 APLL、两个输入和 14 个输出网络同步器,支持 BAW VCO IEEE-1588

封装:64-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADC12DL500ACF
TI

产品说明:12 位模数转换器 1,2 输入 2 折叠内插 256-FCBGA(17x17)

封装:FCBGA-256
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK5C33216ARGCRS1
TI

产品说明:三个 DPLL、三个 APLL、两个输入和 16 个输出网络同步器,支持 BAW VCO IEEE-1588

封装:64-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DAC38RF86IAAVR
TI

产品说明:双通道 14 位 9GSPS 6x-24x 插值 9GHz GSM PLL 数模转换器 (DAC)

封装:FCBGA-144
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMX2572LPRHAR
TI

产品说明:采用 FSK 调制的 2 GHz 低功率宽带射频合成器

封装:40-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
F28P659DK8ZEJQ1
TI

产品说明:微控制器 IC 32 位双核 200MHz 1.28MB (1.28M x 8) 闪存 BGA-256

封装:BGA-256
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK61E2-125M00SIAR
TI

产品说明:125MHz XO(标准)LVPECL 振荡器 3.3V 启用/禁用 6-SMD 模块

封装:QFM-6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMX2571NJKR
TI

产品说明:具有移频键控 (FSK) 调制功能的 1.34GHz、低功耗、极端温度 RF 合成器

封装:36-WQFN
10起
3222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
F28P659DK8PZPQ1
TI

产品说明:微控制器 IC 32 位双核 200MHz 1.28MB (1.28M x 8) 闪存 100-HTQFP (14x14)

封装:LQFP-100
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMG3426R030RQZR
TI

产品说明:600V 30mΩ GaN FET,集成驱动器、保护和零电压检测功能

封装:54-VQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK60E0-156257SIAR
TI

产品说明:156.257MHz XO(标准)LVPECL 振荡器 3.3V 启用/禁用 6-SMD 模块

封装:QFM-6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMX2572RHAR
TI

产品说明:6.4GHz 低功耗宽带射频合成器,40-VQFN(6x6)

封装:40-VQFN
10起
3222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMAG6180EDGKRQ1
TI

产品说明:汽车高精度模拟 AMR 角度传感器,360° 角度范围

封装:8-TSSOP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
F28P659DK8PTPQ1
TI

产品说明:微控制器 IC 32 位双核 200MHz 1.28MB (1.28M x 8) 闪存 176-HLQFP (24x24)

封装:LQFP-176
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMG2100R044RARR
TI

产品说明:100V 4.4mΩ 半桥 GaN FET,带集成驱动器和保护功能

封装:VQFN-17
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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