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嵌入式和网络处理器

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CC2652PSIPMOTR
TI

产品说明:CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

封装:QFM-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BQ40Z50RSMR
TI

产品说明:电池 多功能控制器 IC 锂离子/聚合物 32-VQFN (4x4)

封装:VQFN-32
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM5149QRGYRQ1
TI

产品说明:LM5149-Q1 具有超低 IQ 和集成有源 EMI 滤波器的 80V 汽车类同步降压直流/直流控制器

封装:VQFN-24
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS767D301QPWPRQ1
TI

产品说明:TPS767D3-Q1 具有使能功能的汽车类 1A、10V、双通道低压降稳压器

封装:HTSSOP28
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TMS320F28377DZWTS
TI

产品说明:功能安全(FuSa)32位双核200MHz微控制器IC

封装:337-LFBGA
10起
8500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
INA301A2QDGKTQ1
TI

产品说明:INA301-Q1 具有比较器的 AEC-Q100、36V、550kHz、4V/µs 高精度电流感应放大器

封装:VSSOP8
10起
1100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPA2005D1DGNRQ1
TI

产品说明:TPA2005D1-Q1 汽车类 1.4W 单声道、模拟输入 D 类音频放大器

封装:HVSSOP-8
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM5148QRGYRQ1
TI

产品说明:LM5148-Q1具有超低 IQ 的汽车类 80V 同步直流/直流降压控制器

封装:VQFN24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM25148QRGYRQ1
TI

产品说明:LM25148-Q1 具有超低 IQ 的汽车类 42V 同步降压直流/直流控制器

封装:VQFN24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA776PPIGACDRQ1
TI

产品说明:DRA776P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA773PSGACDRQ1
TI

产品说明:DRA773P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA777PSIGACDRQ1
TI

产品说明:DRA777P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA770PJGACDQ1
TI

产品说明:DRA770P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDA4VM88TGBALFR
TI

产品说明:TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP

封装:FCBGA-827
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TDA4VM88TGBALFRQ1
TI

产品说明:TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统

封装:FCBGA-827
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA829JMTGBALFR
TI

产品说明:DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机

封装:FCBGA-827
10起
1150
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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