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嵌入式和网络处理器

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DAP026T
NXP

产品说明:集成电路IC芯片

封装:SOP28
10起
24000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MWCT2013AVLH
NXP

产品说明:用于汽车应用的15W无线充电发射器IC

封装:LQFP64
10起
320
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BZX585-C3V3
NXP

产品说明:二极管 - 齐纳 3.3 V 300 mW ±5% 表面贴装型 SOD-523

封装:SOD523
10起
300460
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5744PFK1AMLQ9
NXP

产品说明:e200z4 MPC57xx 微控制器 IC 32 位双核 200MHz 2.5MB(2.5M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)

封装:LQFP144
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5744PGK1AMMM9
NXP

产品说明:e200z4 MPC57xx 微控制器 IC 32 位双核 200MHz 2.5MB(2.5M x 8) 闪存 257-LFBGA(14x14)

封装:BGA
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12XDT512VAG
NXP

产品说明:HCS12X 微控制器 IC 16 位 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)

封装:LQFP144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12XDT512CAG
NXP

产品说明:HCS12X 微控制器 IC 16 位 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)

封装:LQFP144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12DT512CPVE
NXP

产品说明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)

封装:LQFP112
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12DP512VPVE
NXP

产品说明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)

封装:LQFP112
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC9S12DP512MPVE
NXP

产品说明:HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB(512K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)

封装:LQFP112
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC4357FET256
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4/M0 LPC43xx 微控制器 IC 32 位双核 204MHz 1MB(1M x 8) 闪存 256-LBGA(17x17)

封装:BGA256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LSF0101DRYR
NXP

产品说明:电压电平 转换器 双向 1 电路 1 通道 6-SON(1.45x1)

封装:SON6
10起
15000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NTB0101GS1Z
NXP

产品说明:电压电平 转换器 双向 1 电路 1 通道 100Mbps

封装:6-X2SON
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTN3355BS/F4MP
NXP

产品说明:DisplayPort 接口 40-HVQFN(6x6)

封装:HVQFN
10起
160000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TFA9891UK
NXP

产品说明:放大器 IC 1-通道(单声道) D 类 49-WLCSP(3.43x2.98)

封装:BGA
10起
50000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCZ33905DS5EK
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 32-SOIC-EP

封装:HSSOP32
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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