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嵌入式和网络处理器

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FS32R294JAK0MJDT
NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294JCK0MJDT
NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFS2613AMDA3AD
NXP

产品说明:FS26是安全SBC,低功耗,可满足ASIL D安全等级

封装:HLQFP48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFS2613AMDA2AD
NXP

产品说明:FS26是安全SBC,低功耗,可满足ASIL D安全等级

封装:HLQFP48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PMGD280UN
NXP

产品说明:采用塑料封装的双N沟道增强模式场效应晶体管 TrenchMOS™技术

封装:SOT-363
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294KAK0MJDT
NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294KCK0MJDT
NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK24FN1M0VDC12
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis K20 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 1MB(1M x 8) 闪存

封装:BGA121
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKV10Z128VLH7
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KV 微控制器 IC 32 位单核 75MHz 128KB(128K x 8) 闪存

封装:LQFP-64
0起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MD7CVAHZAB
NXP

产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核

封装:FBGA621
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ5CVAHZAA
NXP

产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核

封装:FBGA621
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MD7CVAHZAA
NXP

产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核

封装:FBGA621
10起
1244
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ7CVAHZAA
NXP

产品说明:i.MX 8M:Cortex-A53高达1.5GHz和Cortex-M4

封装:FBGA621
10起
1100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTN3393BS/F1Y
NXP

产品说明:PTN3393是一款DisplayPort到VGA的适配器IC

封装:HVQFN
10起
28326
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
74LVC1G17GV
NXP

产品说明:缓冲器,非反向 1 元件 1 位每元件 推挽式 Output SC-74A

封装:SOT23-5
10起
63000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC11U37FBD64/501
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M0 series 微控制器 IC 32 位单核 50MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

封装:QFP64
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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