2024 年 12 月 5 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。Ara 芯片建立在 Marvell …
2024 年 12 月 5 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。
Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光学 DSP 技术之上，具有八个到主机设备的 200 Gbps 电气通道和八个与各种光学组件接口的 200 Gbps 光学通道，以实现 1.6Tbps 的总带宽，支持标准以太网和 Infiniband。
随着越来越多的 AI 硬件采用 200Gbps I/O 接口，超大规模 AI 数据中心对高速光互连的需求日益增长，Ara 芯片正是在这一背景下诞生的。
Marvell 负责光学连接产品营的副总裁表示：Ara 利用先进的 3nm 技术显著降低功耗，树立了新的行业标准，推动了 AI 基础设施 1.6 Tbps 连接的大规模采用。
借助协同优化的配套 TIA（注：跨阻放大器），我们的下一代 PAM4 光学 DSP 平台使客户能够以一流的性能和无与伦比的能效扩展生成式 AI 和大规模计算应用。
Marvell 美满电子表示 Ara 芯片将于 2025 年一季度向部分客户出样。
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