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英飞凌 FF8MR12W1M1HS4PB11 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET 半桥模块

英飞凌 FF8MR12W1M1HS4PB11 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET 半桥模块

来源:本站时间:2024-09-28浏览数:

深圳市明佳达电子供应 英飞凌 FF8MR12W1M1HS4PB11 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET 半桥模块产品描述FF8MR12W1M1HS4PB11 是 EasyDUAL™ 2B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块,电压为 1200 V,G1 为 8 mΩ,集成了 NTC 温度传感器、PressFIT 触点技术和氮化铝陶瓷。特点同类最佳,高度为…

深圳市明佳达电子供应 英飞凌 FF8MR12W1M1HS4PB11 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET 半桥模块


产品描述

FF8MR12W1M1HS4PB11 是 EasyDUAL™ 2B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块,电压为 1200 V,G1 为 8 mΩ,集成了 NTC 温度传感器、PressFIT 触点技术和氮化铝陶瓷。


特点

同类最佳,高度为 12.25 毫米

领先的 WBG 材料

极低的模块杂散电感

增强型 CoolSiC™ 第一代 MOSFET

采用增强型 1 沟道技术

更大的栅极驱动电压窗口

电压窗口为 15 至 18 V 和 0 至 -5 V

扩展的最大栅极-源极电压

栅极-源极电压为 +23 V 和 -10 V

Tvjop:过载条件高达 175°C

集成 NTC 温度传感器


优势

出色的模块效率

系统成本优势

提高系统效率

降低冷却要求

实现更高频率

提高功率密度

DCB 材料的导热性


应用

储能系统

电动汽车充电

燃料电池 DC-DC 升压转换器

光伏

不间断电源 (UPS)


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