封测大厂日月光半导体今（28）日宣布，携手芯片大厂高通和亚太电信等，应用次世代5G毫米波技术，打造5G智能工厂。
9月28日消息，据台媒报道，封测大厂日月光半导体今（28）日宣布，携手芯片大厂高通和亚太电信等，应用次世代5G毫米波技术，打造5G智能工厂。
高通副总裁暨中国台湾、东南亚与纽澳区总裁表示，5G发展的下一步是迈向独立组网，推动包括工业物联网、云端服务领域产业成长。
日月光指出，携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔（DEVCORE）、成功大学智能制造研究中心，结合跨域研发量能，通过次世代5G独立组网（SA）毫米波（mmWave）双连线（NR-DC）技术，开发整合5G与人工智能（AI）的解决方案，导入日月光实际上线应用，打造5G mmWave NR-DC SA智慧工厂。智慧工厂计划已于8月下旬启动。
日月光表示，计划导入5G专网作为基础建设，着重在工厂智能化及智能化的数字化转型，包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。
公司首页：www.hkmjd.com
电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间：9:00-18:00
联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接:
最新资讯
