QCC3034芯片介绍：高通QCCC3034是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机而设计，支持Qualcomm aptX™和aptX HD。高通QCC3034 采用 VFBGA 封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。专为支持灵活创新而设计的强大三…
QCC3034芯片介绍：
高通QCCC3034是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机而设计，支持Qualcomm aptX™和aptX HD。
高通QCC3034 采用 VFBGA 封装，旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。
专为支持灵活创新而设计的强大三核处理功能
三核处理由两个专用的可配置32位应用处理器子系统和一个Qualcomm® Kalimba™ DSP音频子系统提供，旨在支持自由灵活的创新。功能丰富的全新音频开发套件（ADK）和增强型开发工具旨在帮助缩短集成和商业化所需的时间。
先进的音频技术阵列
包括支持Qualcomm® aptX™音频技术，旨在通过蓝牙提供一致的高质量音频流，以及Qualcomm® cVc™降噪技术，帮助抑制背景噪声和回声反馈，带来更安静、更卓越的用户体验。
增强的高通TrueWireless™立体声功能
高通TrueWireless技术支持真正的无线缆聆听体验，旨在为通话和聆听音乐时提供更强大的整体连接、更轻松的配对体验以及耳塞间均衡的功率分配，以延长使用时间。
明佳达供应QCC3034蓝牙芯片，高通QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC
QCC3034规格
中央处理器
架构： 32 位
时钟频率：最高 32 MHz
功能： 可编程 CPU
数字信号处理器
名称： 1x Qualcomm® Kalimba™
时钟频率： 1x 120 MHz
数据 RAM： 256 kB
程序 RAM：80 kB
功能： 可配置 DSP
蓝牙
规格版本： 蓝牙® 5.0
连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
拓扑结构： 高通广播音频技术
经典数据传输速率： 2 Mbps
低能耗功能：蓝牙低能耗传感器集线器
音频
支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术： 高通公司® aptX™ 音频、高通公司® aptX™ HD
支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
语音服务
数字助理激活： 按键
功耗
安培数： 小于 6 mA
音频播放接口
模式： 立体声
封装
类型： VFBGA
引脚： 90 引脚
尺寸：5.5 × 5.5 × 1 毫米
间距：0.5 毫米
QCC3034方框图
联系人：陈先生
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