现货供应 Xilinx XCZU5CG-1FBVB900I：高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，赋能AI与工业创新

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现货供应 Xilinx XCZU5CG-1FBVB900I：高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，赋能AI与工业创新

来源：本站时间：2025-09-01浏览数：

明佳达电子现货供应 Xilinx XCZU5CG-1FBVB900I 这款高性能的异构计算芯片。它集成了多核处理器和可编程逻辑，能应对复杂应用场景。XCZU5CG-1FBVB900I 摘要XCZU5CG-1FBVB900I 是 Xilinx推出的 Zynq UltraScale+™ MPSoC 系列中的一款高性能片上系统（SoC）芯片。它独特…

明佳达电子现货供应 Xilinx XCZU5CG-1FBVB900I 这款高性能的异构计算芯片。它集成了多核处理器和可编程逻辑，能应对复杂应用场景。

XCZU5CG-1FBVB900I 摘要

XCZU5CG-1FBVB900I 是 Xilinx推出的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 系列中的一款高性能片上系统（SoC）芯片。它独特地将多核ARM处理器与可编程FPGA逻辑集成在单芯片上，创造了强大的异构计算平台，旨在为人工智能、5G通信、工业自动化、汽车电子等对算力和灵活性要求极高的领域提供核心动力。

深圳市明佳达电子有限公司作为全球领先的电子元器件分销商，现现货供应此款芯片，确保原装正品，并为客户提供产品咨询和采购服务。

XCZU5CG-1FBVB900I 特性

高性能处理器：双核ARM® Cortex®-A53处理器，支持64位架构，主频高达1.2GHz，适用于运行复杂操作系统（如Linux或实时操作系统）。

实时控制：双核ARM® Cortex™-R5处理器，主频高达600MHz，适用于实时控制和高可靠性应用。

丰富的内存接口：支持高达3200Mbps的LPDDR4内存。

强大的FPGA资源：256K+逻辑单元，提供强大的可编程逻辑资源，适用于图形、视频、波形和数据包处理。

多种外设接口：包括CANbus、EBI/EMI、以太网、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG等。

工作温度范围：-40°C至100°C（TJ），适用于各种工业和汽车环境。

封装类型：900-FCBGA（31x31），适合高密度设计。

规格参数

制造商：Xilinx Inc.

器件型号：XCZU5CG-1FBVB900I